快科技9月10日消息，美光美光官方宣布，宣布已经完成12-Hi堆栈的单颗带宽新一代HBM3E高带宽内存，单颗容量达36GB，内存不辞劳苦比之前的惊人8-Hi 24GB增大了足足一半。

它将用于顶尖的美光自我表现AI、HPC计算产品，宣布比如NVIDIA H200、单颗带宽B200等加速卡，内存单卡就能轻松运行700亿参数的惊人Llama2等大模型，不再需要频繁调用CPU，美光从而减少延迟、宣布提高数据处理效率。单颗带宽鬼蜮伎俩

美光12-Hi 36GB HBM3E内存还有着9.2Gbps的内存超高速率，单颗就能提供超过1.2TB/s的惊人惊人带宽，而且功耗比8-Hi版本更低。分工合作

台积电CoWoS封装技术制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的皮开肉绽技术，彼此可以轻松搭配。

支持完全可编程的MBIST(内存内置自测试)，可以模拟全速下的闭门造车系统负载，方便快速完成测试验证，加快上市。

美光表示，萍水相逢12-Hi HBM3E已经提供给关键伙伴进行验证。

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